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科技园举办SISPARK生态计划第五期闭门路演
5月7日下午，苏州工业园区科技发展有限公司（以下简称“科技公司”）举办了SISPARK生态计划第五期闭门路演，在总结前四期路演的经验与不足基础之上进行积极改进，力求为企业提供更有效、更持续、更全面的金融服务。
针对此次路演，园区科技公司联合微软创新赋能暨生态加速计划-苏州人工智能产业创新中心定向邀请了4家优质企业参与，同时根据项目所处赛道和发展阶段，邀请致道资本、元禾原点、轻舟资本、卓璞资本、金蝶集团、鼎旭资本等投资机构以及中国银行、融风科贷等债权机构，满足企业的多样化融资需求。
为了办好路演，科技公司提前对接项目，开展沟通交流，做了精心准备。路演现场，4家企业的核心创始人从产业现状、产品技术优势、核心竞争力、团队情况、市场前景等方面对项目和融资需求进行了演示和阐述，并与投资机构进行深入交流和探讨。
闭门路演结束后，项目和投资人交流热烈。园区科技公司将积极跟进基金对项目的反馈。后续根据项目融资进展和需求，拟组织策划基金与单个项目的交流、辅导，助力企业发展，提升企业价值。
作为苏州国际科技园SISPARK生态计划的子计划——金融助推计划的重要一环，闭门路演从落地实施至今，不断完善、提升投融资服务水平。同时，园区科技公司也在围绕核心产业寻找更多知名投资机构，在各细分赛道布局参股基金，完善金融生态，为企业融资助力。
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